台积电3nm厂或2020年正式开工，对此你怎么看？:台积电3nm厂或2020年正式开工，对此你怎么看？科技的发展有时超出了我等普通人的想象，今年台积电才开始量产7nm，

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台积电3nm厂或2020年正式开工，对此你怎么看？科技的发展有时超出了我等普通人的想象，今年台积电才开始量产7nm，计划明年量产5nm，这不3nm又计划在2022年实现量产，这样的大踏步前进可以说是竞争争夺激烈的结果、也是科技快速发展的结果。

科技的快速发展，使得台积电这个芯片代工龙头不得不加快准备新技术产品的制造准备。芯片技术的快速发展、制程的快速发展，让芯片的制造工厂也不得不加快制程技术的升级。在2012年开始28nm的量产成为主流，然而仅仅过了5、6年的时间，台积电和三星就在今年开始了7nm制程的量产。

芯片制造业之间的竞争不得不让台积电这个龙头快速抢占芯片制造的最高点。在芯片代工业里，台积电、格罗方德、联电、三星、中芯国际等企业竞争也是相当激烈，虽然台积电是芯片代工的龙头企业，但也不敢掉以轻心。特别是三星，在其宣布2018年下半年量产7nm工艺时，直接宣布了今后的规划，要在2019年生产5nm的芯片，2020年生产4nm芯片，2021年要生产3nm的芯片，可见其每年上升一个台阶，暴露出其雄心。而台积电这个龙头自然不敢掉以轻心，只有加快进度实现3nm制程的生产，抢占制高点。

台积电和三星的规划，给大陆芯片制造企业带来了极大的压力。可以作为大陆芯片制造代表的是中芯国际，但是就是这样的代表也才到2019年才开始实现14nm制程的生产，差距在5年以上甚至更多。即使是中芯国际获得ASML的光刻机可以生产7nm芯片，但从设备订购到真正量产，还得花费几年的时间。在芯片制造技术领域里，中芯国际离三星、台积电这样的企业还很远，台积电仅在2017年就获得了2425项，高居全球企业第九位。

台积电毕竟在芯片代工领域占据了半壁江山，其制造技术不但要领先竞争者，同时其制程技术也必须要保持领先，否则要保持芯片代工的龙头位置可不是一件容易的事情。而本就在此领域相对落后的大陆芯片制造，无疑又加大了追赶的难度。

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在10nm节点之后，全球有能力研发先进工艺的半导体制造公司就剩下英特尔、台积电及三星了，其中台积电在7nm及以后的节点工艺上进度是最快的，目前几乎垄断了7nm芯片代工订单。台积电的5nm工艺最快明年也会试产，在此之后还有3nm工艺，台积电目前还在准备阶段，昨天台湾主管部门通过了台积电3nm工厂环差案，预计总投资不低于6000亿新台币，也就是200亿美元规模，2020年开工建设，2022年底量产3nm工艺。

对于3nm晶圆厂来说，除了技术研发之外，它对水电的消耗也不容忽视，特别是在大量使用EUV工艺之后，我们之前在介绍EUV光刻机时就提到过这个问题，由于EUV极其耗电，因为13.5nm的紫外光容易被吸收，导致转换效率非常低，据说只有0.02%，目前ASML的EUV光刻机输出功率是250W，工作一天就要耗电3万度，所以晶圆厂耗电量极其惊人，台积电公布的2016社会责任报告中提到耗电量总计88.5亿度。

除了耗电之外，晶圆厂在制造芯片的过程中还需要大量水源，大型晶圆厂每日用水量高达5万吨，尽管现在已经做到了80%以上的循环用水，但是总量依然惊人，所以建设半导体晶圆厂对环境方面的压力还是很大的，工艺越先进，问题就越明显。

台积电的3nm晶圆厂坐落在台湾南科园区，占地28公顷，位置紧邻台积电的5nm工厂。今年8月中旬台湾环保部门已经通过了“台南科学园区二期基地开发暨原一期基地变更计画环差案”初审，昨天环差案通过审查，台积电将于2020年9月自南科管理局取得用地后，随即动土展开3纳米新厂兴建作业。

根据台积电的资料，他们的3nm项目投资超过6000亿新台币，约为194亿美元或者1347亿人民币，2020年开始建厂，2021年完成设备安装，预计2022年底到2023年初量产。

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台积电3nm厂或2020年正式开工，对此你怎么看？

不得不说，台积电是真的牛，这速度也太快了。

在半导体代工领域，10nm工艺是一个门槛，进入10nm之后，不管是技术难度，产线建设的复杂度，资金投入都将是一个质的飞跃，这也是为什么进入10nm以后，世界上的玩家越来越少的一个原因。

而对于台积电来讲，5nm的优势就目前来看，依然非常明显。正是因为在技术上的巨大优势，使得台积电的7nm/5nm产线依然是门庭如市，虽然因为美国制裁的原因，失去了华为这一个大客户，但是苹果、英伟达一众厂商马上就追加订单，补上了这部分产能，并且根据相关报道，台积电的7nm/5nm产线的产能已经排到了明年上半年，可以看出是多么的抢手。

这边7nm/5nm优势还是如此之大，那边3nm在明年就要马上开始小批量试产，毫无疑问，这种技术上面的优势在进一步扩大了。

小结

台积电现在不论是技术还是市场份额的优势真的是非常巨大了。

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业界5nm是极限了，这个之前虫虫文章提到过，更小的话各种效益带来的副作用就超过了带来的好处了，得不偿失了。

真确是把现有的7nm好的尽善尽美，并且提高产能和产品生态建设。

再此基础上5nm可以初步实验搞，3nm呀喊喊口号得了。真做也是得不偿失，拔苗助长不会有啥真效益的。

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一家公司撑起一个省的经济！牛逼！大陆是追不上的啦！

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直接跳过5nm开3nm的厂子的话，台积电可能有些孤注一掷。按照正常速度发展，下一代台积电只要能拿出来5nm产品线，就肯定会继续稳坐半导体代工的头把交椅，加上Intel缓慢的进度，如果明年能提出5nm，可以领先Intel两代。

直接启用3nm其实是有风险的，3nm的距离太小，电流不容易稳定，隧穿效应严重。如果工艺出了问题，不只是头把交椅的问题，可能连工厂的维持都会变得困难，台积电没必要太过心急。

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技术的发展和手机行业的激烈竞争，用户对手机性能的需求，导致芯片制造工艺发展越来越快。

台积电是手机芯片代工领域的强者，拥有绝对的技术领先优势。从手机芯片行业发展的速度来看，3nm厂或2020年正式开工是有很大可能的。

7nm是现在最先进的制造工艺，到5nm或者3nm的时候是不是有技术上的难题，我们不清楚，毕竟产品还没真正生产出来。

台积电3nm厂或2020年正式开工成为现实，大概率还会继续领先竞争对手，毕竟现在手机芯片行业太激烈啦！

现在还是好好用着7nm的,至于什么时候3nm的出来，得先让我们用上5nm的再说吧！

7nm到5nm到3nm还会到多少呢？

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量子计算机成功，一毫米的芯片都可以做出来。

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3nm的寿命短

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台积电或将耗资150亿美元投产3nm芯片，华为麒麟能否如期而至？

台积电，是全球最大的代工合同制造商，主要为那些有设计但没有生产能力的公司生产芯片。由于制造芯片的设备非常精密和昂贵，很多设计芯片的厂家都不会自己生产芯片，苹果，高通和华为都是台积电比较重要的客户。众所周知，下半年台积电将为华为和苹果提供5nm工艺的芯片供给。而最近又有消息称，台积电计划今年将投资150亿美元用于明年3nm工艺芯片的投产。

今年，台积电将为苹果和华为将分别交付其最先进的芯片组，即苹果A14 和海思麒麟1020芯片，两者都将使用台积电的5nm工艺节点制造，芯片内部的晶体管数量将增加约77%，比7nm工艺芯片性能更强大，更节省能耗。很多网友不解，这5nm工艺的芯片暂未发布，有关3nm工艺芯片的消息又付出水面，台积电这么做的目的是什么呢?

芯片行业更新换代的频率一般为1-2年。苹果、华为、高通这样的芯片设计厂商基本上都会一年更新一款旗舰芯片，所以，台积电必须提升自身的生产工艺来迎合市场需求。另外，还有一个重要的原因，芯片代工厂不只台积电一家。高通计划明年发布采用5nm工艺的骁龙875芯片，2021年上半年的大多数Android旗舰将会搭载骁龙875。比较有意思的是，为高通明年的5nm芯片代工的还有三星，三星将使用其5nm EUV工艺生产骁龙875G。台积电比较清楚，技术不进步，就意味着被对手超越。因为，台积电曾经被三星在14nm制程芯片上“弯道超车”，所以，台积电必须时刻保持清醒，不断攻克更先进的技术难题。

为了进一步巩固芯片代工企业的优势，台积电计划明年在3nm工艺节点开始风险生产。正如我们在四月指出的那样，这些是代工厂生产的芯片，制造商愿意购买它们而无需通过标准测试程序。台积电表示，其3nm芯片的性能将提高10%至15%，能源效率提高20%至25%。今天的报告提到，苹果的A16芯片(将于2022年发货)将使用3nm工艺节点制造。

不出意外，苹果和高通都会如期拿到自己设计的3nm工艺芯片，但华为这边能否按照计划拿到3nm芯片是广大网友比较关心的问题。就现在的形势来看，华为麒麟芯片的供应确实会受到一些外界的影响，但不是长久的问题。相信在不久的将来，华为可以扭转现状，继续为用户带来好的产品。

今日话题：台积电开始计划3nm工艺芯片投产，华为麒麟芯片未来发展你是否看好，欢迎留言区互动交流。